紅外熱成像攝像機(jī)鏡頭材質(zhì)為稀有金屬鍺，可以無(wú)損通過(guò)2-15μm波長(zhǎng)的紅外光線，但可見光和紫外線無(wú)法穿透。雖然地殼中鍺的含量并不少，但其分布極為分散且含鍺的礦石少，因此高濃度的鍺提取難度較大，鍺鏡頭的材料成本、生產(chǎn)成本也很高。

　　紅外檢測(cè)紅外熱成像攝像機(jī)探測(cè)器也與可見光監(jiān)控的CCD、CMOS有著極大的區(qū)別。根據(jù)其工作特性可分為制冷型和非制冷型，而使用制冷型探測(cè)器的紅外熱成像裝備不但體積大、成本高，而且消耗電力多，是妨礙紅外熱成像裝備長(zhǎng)期連續(xù)工作的關(guān)鍵因素。時(shí)至今日，紅外熱成像市場(chǎng)已形成氧化釩和多晶硅兩大技術(shù)主流，且市場(chǎng)占比以氧化釩居多。非制冷紅外探測(cè)器/微測(cè)輻射熱計(jì)作為屬于第三代的基于微機(jī)電系統(tǒng)MEMS技術(shù)的紅外探測(cè)器，由于其體積小、重量輕、功耗低、非制冷等優(yōu)點(diǎn)，具有非常廣泛的應(yīng)用前景。

　　紅外熱成像攝像機(jī)性能與探測(cè)器指標(biāo)參數(shù)有直接關(guān)系，最主要的有像元間距和探測(cè)器像素。像元間距，顧名思義就是像元之間的距離，像元間距越小圖像越細(xì)膩。試驗(yàn)室階段已達(dá)到了12μm，但市場(chǎng)主流的探測(cè)器像元間距為25μm。另外，紅外檢測(cè)探測(cè)器像素越高，圖像越清晰，

 

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